概述

Xpedition Enterprise是面向企业级的设计流程，包括库设计与管理、原理图设计、PCB设计、生产数据的处理、SI仿真、EMC/EMI分析、热分析及数模混合仿真等。Xpedition拥有可实现设计信息的快速沟通与共享的PCB布局规划；可实时3D设计的3D PCB环境；贯穿整个设计流程的约束定义；提高BGA或其它窄间距器件布线效率的区域规则；可自动避让布线、过孔和焊盘的动态覆铜；通过笔画命令快速完成自动布线的Sketch Router；可实时看到其他同伴编辑动作的PCB协同设计，是对大型复杂设计和混合技术PCB设计的最佳解决方案。

Xpedition Layout作为Xpedition Enterprise的物理设计工具提供了完整的布局布线的环境。Xpedition Layout兼顾易用性和功能性，为设计者提供完成当今最复杂PCB的领先设计平台。它包含交互式布线和定制化的多重自动布线以应对当今电子设计的挑战，诸如，差分对布线，网络蛇形布线，生产数据优化，微过孔和积层技术等。

PCB布局规划

设计师按照原理图页、功能模块、信号流向等前期输入数据，根据PCB结构，进行快速预布局。

约束定义

CES提供综合约束驱动的设计方法学，使约束规则贯穿整个设计流程。CES为电气和物理高速规则提供通用的约束规则定义界面，设计者可通过易用的用户界面与设计数据库链接，并和原理图、PCB进行交互。

3D PCB设计

XpeditionLayout的3D PCB真正做到实时3D设计，集成的设计环境支持在二维或三维PCB布局、三维显示、三维约束规则设置及检查、与结构三维协同等功能。

交互式布线

XpeditionLayout 在交互布线的性能上远远领先其他工具，平滑推挤技术可推挤过孔和走线，不会产生任何走线毛刺；支持已布线器件的直接布局调整；支持铜箔区域走线；交互式布线换层可用上下箭头任意切换，自动添加过孔；支持布线的自动变换线宽。

总线布线

XpeditionLayout的总线布线功能允许设计者同时布多个网络，包括差分对和圆弧布线，甚至能穿过交错的管脚区域。在布线过程中可推挤其它过孔和布线，并自动进行覆铜避让，通过快捷键选择切换过孔样式，在高密度区域增强布线的灵活性。

SketchRouter（草图布线）

Xpedition新增的Sketch智能布线功能，可以通过笔画命令快速完成自动布线。设计师只需要简单地自定义布线路径，即可自动完成布线，布线速度快，可提高布线效率超过50%。

拓扑布线和规划

作为行业领先科技的TopologyPlanning and Routing技术可以按照工程师的构想对总线布线的拓扑进行规划，在此基础上借助自动布线器完成简洁有组织的总线布线工作。借助Bus Routing可以显著的减少设计时间，提高了设计者的效率和PCB的质量，使之达到最佳性能，同时通过Topology Planning还能增强系统工程师和PCB设计工程师之间的沟通。