随着半导体技术的持续演进，芯片性能的提升已不再单纯依赖于工艺节点的微缩。在摩尔定律放缓的背景下，先进封装技术（如2.5D/3D封装、系统级封装SiP、扇出型封装Fan-out等）逐渐成为突破芯片性能瓶颈、实现多功能集成与小型化的关键路径。这些技术通过堆叠芯片、异质集成等方式，显著提升了封装密度与互连复杂度，但同时也带来了严峻的热管理挑战，成为制约芯片可靠性与长期稳定运行的核心问题。本次研讨会将详细介绍IC先进封装器件热测试需求解析，以及西门子带来的热测试解决方案T3Ster SI 选型全指南。1、适合半导体先进封装器件较高的热测量/生产效率
2、可扩展至多达40个测试通道适合多核IC或TTV芯片的测试
3、西门子T3Ster SI选型全指南
