活动介绍
和粒科技举办本次直播活动，旨在向大家介绍如何利用T3Ster SI系统高效精确地测量芯片的热阻，探讨热阻测试的方法和原理以及参照的标准，同时详细介绍芯片热测试载板的设计、制作过程及其遵循的标准等内容。
直播亮点
● T3Ster SI系统简介：深入讲解T3Ster SI系统的工作原理及其在热阻测量中的应用，展示其高精度和可靠性。
● 热阻测量方法：详细介绍不同的热阻类型（如Rthj-bottom, Rthj-board, Rthjt, Rthja）及其测量方法，解释它们的实际意义和应用场景。
● 标准与规范：探讨JEDEC51系列标准，特别是JEDEC51-14和JEDEC51-2，了解这些标准如何指导热阻测量，并确保结果的一致性和准确性。
● 芯片热测试载板设计：分享芯片热测试载板的设计要点，包括材料选择、走线布局、散热设计等，以及如何根据JEDEC 51-7，51-9等标准进行设计。
2025年11月25日，14:30-15:10
活动费用
免费，欢迎大家扫码报名！！